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中芯国际拟登科创板 政策东风下望修正估值并追加弹药

【2020-05-06】

靴子终于落地,中芯国际拟在科创板上市。


中国半导体产业链谋求本土化的关键环节,芯片代工制造商中芯国际于5月5日晚间22时37分发布公告称,其有意在上海证券交易所科创板挂牌,发行不超过16.86亿股新股,以此募集资金用于投资12英寸芯片SN1项目、储备研发资金以及补充流动资金。


作为上海市重大工程的中芯国际12英寸芯片SN1&SN2厂房建设项目位于浦东新区张江高科技园区,预计2020年8月全面竣工,建筑总面积约为40万平方米。该项目是国家战略投资项目,旨在打破垄断,因而从项目规划、设计、建设到生产运营都得到了高度重视。


5月6日早间6时32分,中芯国际再度公告其将于25日召开股东特别大会。三小时后,中芯国际以近6%的涨幅跳开,股价一路推高至每股17.1港元。至收盘中芯国际最终涨幅为10.75%,收盘价为每股16.9港元,距离52周以内的高位仅剩约6%的上涨空间。


2000年4月,中芯国际成立。2004年,该公司即在美国和香港实现两地上市。2019年5月,由于成交低迷和成本太高,该公司宣布从纽约交易所退市,转向场外交易市场进行交易,而一级市场交易将集中在港交所进行。自此,中芯国际一度传出回归A股上市的消息。


公告显示,中芯国际董事会认为,人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场,并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构;人民币股份发行符合公司及股东的整体利益,有利于加强公司的可持续发展。


政策开闸,为回归A股打开机会窗口


中芯国际此时选择科创板上市,多位受访分析师均表示是最佳时机,原因之一就是政策开闸。


早在2018年3月,中国证监会就曾出台关于创新企业境内上市试点的若干意见。这将为注册地在境外、主要经营活动在境内的企业(被称为“红筹企业”)在境内上市提供支持。不过,当时的门槛设置为市值不能低于2000亿元人民币,市值不到800亿元的中芯国际未能达到标准。


2020年4月30日,中国证监会发布了《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,增加了新的市值标准,即“市值200亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强,同行业竞争中处于相对优势地位”。


就在同一天,中芯国际董事会确定了科创板上市计划。根据上述公告,该公司董事会通过科创板申请议案,将发行人民币新股,并选定海通证券和中金公司成为其联席保荐人及承销商。不过,距离中芯国际完成最终挂票交易,其中还需要多项审批。


值得注意的是,从股东结构上来看,中芯国际已改为中资主导。2019年年报显示,大唐电信科技产业控股有限公司持股17.00%,而国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股15.76%。此前,清华大学曾持股超过7%。



港股估值过低,回归有望获得合理估值


回归A股的另一个原因,第三方机构Gartner半导体行业分析师盛陵海告诉新京报记者,现在中芯国际14纳米已经开始量产了,N+1和N+2处在开发之中。中芯国际正在向7纳米发起冲击。此前,公司在香港上市部分原因是为了更方便从全球购买设备和技术,而现在基于国际形势和自身发展需要,回归A股上市是必要的。


中芯国际处于半导体行业的晶圆代工环节,上游对接设计公司,下游则是封装测试。中芯国际官网显示,其可以提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。该公司总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂,以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂;在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。


2020年3月底,中芯国际披露的2019年财报显示,其第一代14纳米FinFET技术已进入量产,在2019年四季度贡献约1%的晶圆收入,预计在2020年稳健上量。第二代FinFET技术平台处于持续客户导入阶段。天风证券研报称,作为国内先进制程的领军企业,中芯国际上游供应链的国产化进程值得重点关注。


与此同时,中芯国际此前在美股和港股上市却并未得到投资者的关注。其宣布美股退市时,其美股市值仅为5.55亿美元,而当时港股市值为425亿港元。芯谋研究分析师顾文军曾表示,中芯国际主动降级的主要原因是在美国ADR上市成交量少,成本高,对公司财务意义不大。


对于在港股的表现,有分析师告诉新京报记者,从上市以来,中芯国际并没有成为市场焦点,数十年如一日,流通性较差。如果回归A股,其能为国内基金所认可。国信证券研报显示,中芯国际现在港股PB只有1.62倍,估值处于合理估值以下。国信证券给出的PB估值区间为2.5至2.7倍。


多数受访分析师认为,在科创板上市,有利于中芯国际估值回归至合理区间。并且,凭借稀缺性、科技核心资产的重要性,中芯国际将在A股资本市场得到应有的估值体现。


事实上,A股半导体板块也随着中芯国际科创板计划公布而走强。5月6日,安集科技、聚辰股份、芯源微、兆易创新、中微公司等芯片股价大幅上涨。不仅如此,半导体材料指数、国家大基金指数、半导体产业指数等多个相关概念题材指数一扫此前低迷。


追赶巨头,启动产业新一轮融资


与此同时,国产半导体产业要崛起,整个行业都面临着自主化的问题,尤其是能够承接大量芯片设计公司生产需求的下游代工制造企业。尽管代工订单从境外转移至境内的趋势从2019年开始体现,但直至中芯国际14纳米进入量产才有望实现加速。


中芯国际所处的是制造环节,是通过光刻等流程生产出表面上附有晶体管的晶圆片,其制程是以纳米为单位的。与全球芯片制造巨头台积电相比,分析师普遍认同中芯国际工艺水平落后两代。台积电7纳米产线在2018年就已经实现量产,并成为最大的收入来源。目前,其正在筹备5纳米产线,并研发3纳米技术。


对于中芯国际而言,其正在追赶台积电、三星和格芯等公司。最新消息是,12纳米晶圆研发已取得了重大突破,并进入客户导入阶段,但距离产线建成为时尚早。也因为这个原因,其毛利率低于台积电的一半。14纳米目前利润率仍较高,盛陵海曾表示,这有可能帮助中芯国际获得更多的内地客户订单。


近日,有消息称,华为开始转单中芯国际中芯国际,以应对来自美国的限制。华为曾对外提供的一份声明称,“在选择半导体制造商时,华为会审慎考量其产能、技术和交货等问题。”


4月7日,中芯国际也上调了一季度业绩指引,由原来的0%至2%上调为6%至8%,毛利率指引由原先的21%至23%上调为25%至27%。该公司首席财务官高永岗表示,自从最初公布指引后,其看见产品需求的增长及产品组合的优化,这些都超过了早前的预期。但并未披露是否与华为有关。


不仅如此,半导体制造领域也进入了新一轮投资期。有受访分析师表示,创新是半导体公司估值的关键,也是其持续成长的核心。这一轮产业创新来自于5G的驱动。尽管疫情对短期需求会造成一定的影响,但是从中期来看需求仍然旺盛,资本支出也应急时储备。


国盛证券研报显示,本轮7纳米/5纳米EUV已是重要的制程节点,台积电资本开支再度进入跃迁式提升,从2018年的105亿美元提升至2019年149亿美元,2020年还将继续维持高位。不仅如此,2020年3月、4月,台积电已发行了两期无担保普通公司债,筹资新建和扩建厂房设备。台积电预期将发行600亿元新台币公司债,将创下新的公司纪录。


针对更为先进的3纳米技术,台积电已经从2019年开始建设工作,进行初期的环评工作,并进行了用地的申请。三星则更加激进,不仅宣布成功开发了第一个3纳米芯片制程,而且计划在2022年开始大规模生产。英特尔虽然在10纳米曾遇到了瓶颈,但其目前也已大量出货,并对7纳米和5纳米进行了新规划。


中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松在其业绩公告中表示,2020年公司将重启成长。应市场与客户需求,公司将启动新一轮资本支出计划,产能扩张将逐步显现。公司将持续拓展成熟工艺,摄像头晶片、电源管理晶片等客户需求依然强劲。不过,中芯国际并未披露其所为“新一轮资本支出”的具体金额。


但可以看到的是,除了选择在科创板上市,2019年11月,该公司曾建议发行可换股债券而其换股股份根据一般授权配发及发行,所得款项净额约2.30亿美元, 用于产能扩充的资本开支及其他一般公司用途。


中芯国际大事记


2000年4月,中芯国际在开曼设立。


2000年8月,在上海浦东新区张江高科技园区打下第一根桩。


2001年9月,第一片0.25微米产品上线生产。


2001年11月,正式进入营运阶段。


2001年12月,获得东芝低功率静态存组器0.21微米制程技术;和特许半导体结盟,获得线宽0.18微米标准逻辑制程技术以及特许半导体所赋予的专利使用权。


2002年2月,为富士通提供代工制造。


2003年10月,摩托罗拉将位于天津的MOS17转移给中芯国际,换取其股份;双方还将在专利和先进CMOS制程技术授权领域展开合作。2004年1月,建立代工关系。


2004年3月,在美国纳斯达克发行ADR,并在香港主板上市,共募集资金约6.93亿港元。上海实业为第一大股东。


2005年1月,和台积电的专利及商业机密诉讼案达成和解。


2005年7月,王阳元接替张汝京担任董事长。


2006年1月-2008年9月,先后从英飞凌、奇梦、飞索、IBM等公司获得不同技术授权。


2008年11月,大唐控股成为最大股东。


2008年12月,第一批45纳米产品成功通过良率测试。


2009年11月,王宁国接替张汝京担任总裁兼首席执行官。中芯国际和台积电达成和解,台积电成为第三大股东。


2011年4月,中投公司成为第二大股东。


2014年1月,正式进入28纳米工艺时代。


2014年7月,高通宣布将旗下的部分28纳米芯片交给中芯国际代工制造。


2015年2月,与大基金达成投资协议。


2016年6月,收购意大利LFoundry 70%股份,首次布局跨国生产基地,正式进驻全球汽车电子市场。


2018年第4季度,第一代14纳米FinFET技术进入客户验证阶段。


2019年5月,公司董事会批准将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市。


2019年6月,出售LFoundry给无锡锡产微芯半导体有限公司。


2019年第3季度,第一代14纳米FinFET已成功量产;第二代FinFET工艺N+1研发稳步推进,客户导入进展顺利。








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